机译:取向分解的化学动力学:使用微细加工解开KOH / Si蚀刻的复杂化学过程
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机译:使用KOH溶液蚀刻对热电氢传感器进行微细加工
机译:关于在35%的NaOH溶液中(h k 0)和(h hl)硅化学腐蚀的各向异性的一些研究。第二部分:3D蚀刻形状,与KOH的分析和比较56%
机译:使用KOH溶液蚀刻的热电氢传感器的微制造
机译:碳材料的电化学蚀刻:在微细加工,电分析和电喷雾质谱中的应用。
机译:揭示金属辅助化学刻蚀过程中多孔硅纳米线的形态演变和刻蚀动力学
机译:基于受限化学刻蚀的电化学微细加工新方法及其应用