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机译:WEDM对单晶硅特定晶面的多次切割研究
Wire-cut electrical discharge machining; Single-crystal silicon; Specific crystal orientation; Deterioration layer thickness; Crystal orientation precision;
机译:WEDM对单晶硅特定晶面的多次切割研究
机译:电火花线切割加工的特定结晶平面切割对单晶硅的加工损伤
机译:具有特定晶体平面的单晶硅电化学抛光
机译:WEDM-HS多重切割的实现方法
机译:核糖体抗生素特异性的晶体学和突变研究。
机译:晶面取向对单晶硅摩擦诱导纳米加工的影响
机译:晶体取向在各种各向异性材料(如单晶硅)超精密磨削中产生的力的作用