电镀金刚石超薄切割片切割单晶硅实验研究

摘要

电镀金刚石超薄切割片可用于半导体、集成线路、电路板（PCB）行业进行质量监控、失效分析以及基础材料研究，同时还可应用于光电、生物领域中精密模具的加工。电镀金刚石超薄切割片具有优异的硬度以及平滑、锋利的切削刃，能够最大限度地发挥材料特性，与超精加工划片机相匹配实现超精加工。