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机译:超薄金刚石切割片生产方法
公开/公告号CS219884A1
专利类型
公开/公告日1985-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 REINITZER JIRI;REINITZER JIRICS 7;
申请/专利号CS19840002198
发明设计人 REINITZER JIRI;REINITZER JIRICS 7;
申请日1984-03-27
分类号C25D17/00;
国家 CS
入库时间 2022-08-22 08:19:15
机译: 非常薄的金刚石切割片生产方法
机译: 线锯用金刚石涂层锯线,用于将脆性材料切割成薄盘以制造半导体硅片,碳纤维束嵌入钢制空心线中
机译: 修整工具轮廓辊,用于在批量生产过程中修整砂轮,在轮毂和环上排列有天然或人造金刚石,以便金刚石形成特定长度的连续切割部分