...
机译:厚度/平均晶粒尺寸对磷青铜箔机械性能,断裂机理和本构模型的影响
Size effect; Thickness/average grain size; Mechanical behaviour; Fractograph; Constitutive model;
机译:厚度/平均晶粒尺寸对磷青铜箔机械性能,断裂机理和本构模型的影响
机译:超弹性NITI形状记忆合金的晶粒尺寸依赖性热机械耦合非弹性变形的微机械本构型模型
机译:316H奥氏体不锈钢的拉伸力学性能,变形机制,疲劳行为和疲劳寿命:晶粒尺寸的影响
机译:光学粒度测量:正在测量什么?二维铝箔中光学和EBSD粒度确定的比较研究
机译:铝合金中残余应力和晶粒尺寸的声学测量(N.D.E.,厚度测量,声弹性)。
机译:谷物大小和1号不利地调节了OsMKKK10-OsMKK4-OsMPK6级联以协调水稻每穗粒数与粒大小之间的权衡
机译:厚度/平均晶粒尺寸对磷青铜箔机械性能,断裂机理和本构模型的影响