机译:考虑晶粒异质性的微V型弯曲回弹研究
Voronoi tessellation; Micro V-bending; Springback; Grain heterogeneity; Finite element method;
机译:考虑晶粒异质性的微V型弯曲回弹研究
机译:柔性模具微V型弯曲过程中Cu / Ni复合箔回弹行为的研究
机译:从诸如V型弯曲的热机械边界条件的回弹和L型焊接过程的回弹研究了红外线局部加热
机译:微伏弯曲尺寸效应的回弹数值研究
机译:微观结构晶粒尺寸异质性对晶粒生长影响的相研究
机译:三模态钛合金拉伸变形过程中晶粒尺寸应变异质性的表征与分析
机译:磷青铜箔微V型弯曲中晶粒尺寸对回弹和系统能量的影响
机译:简化晶粒表征和网格类型对介观塑性异质性(后印刷)影响的晶体塑性有限元研究。