机译:Hg _(0.91)Mn_(0.0)9Te半导体的压力依赖性机械和热力学性质
机译:Hg _(0.91)Mn_(0.0)9Te半导体的压力依赖性机械和热力学性质
机译:四元稀磁半导体Cd_(0.63-y)Mn_(0.37)Hg_yTe单晶的温度和结构力学性能的成分依赖性
机译:稀磁半导体的压力依赖性弹性:Hg_(1-x)Mn_xS(x = 0.02和0.07)
机译:关于压力和温度依赖性延性,HG_(0.91)MN_(0.09)TE半导体的脆性性质
机译:GaAs(001)表面的光学性质的理论分析和半导体的应变依赖性晶格特性
机译:高压下HfB4的结构弹性机械和热力学性质
机译:新的压力依赖的机械和热力学性质 发现立方Na2He
机译:氧和氮的热力学性质。第1部分氮气从115 R到3500 R的热力学性质,压力为150000 psia