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【24h】

The trend in electronics components is toward higher transmission speeds, yet thineer-walled connectors.

机译:电子元件的趋势是更高的传输速度,而连接器的壁更薄。

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摘要

To meet these contradictory requirements, we see one firm turn to liquid crystal polymer. The new SFP connector from Molex Inc. (Lisle, IL, USA), is molded to a wall thickness of only 0.584 mm (0.023 in). yet it must maintain signal fidelity at transmission speeds of 3.125 GbPS.
机译:为了满足这些矛盾的要求,我们看到有一家公司转向液晶聚合物。来自Molex Inc.(美国伊利诺斯州利勒)的新型SFP连接器模制成的壁厚仅为0.584毫米(0.023英寸)。但是它必须在3.125 GbPS的传输速度下保持信号保真度。

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