Feinstleiterstrukturen in Dunnschichttechnik auf keramischen Mehrschichtsubstraten (LTCC)

摘要

LTCC-Substrate werden im Bereich hoher Frequenzen, hoher Temperatur und zur Miniaturisierung eingesetzt. Die Grenzen zur Erzeugung feinster Leiterstruhuren auf der Oberflache dieser keramischen Mehrschichtsubstrate folgen aus der gebrauchlichen Siebdrucktechnik fur Dickschichtpasten. Praktische, in der Serienfertigung erreichte Werte fur Leiterbreite und -abstand betragen jeweils 60 mu m, d.h. es werden Raster von 120 /um erreicht. Andere Techniken zur Erzeugung feinerer Leiter und geringerer Abstande befinden sich noch im Entwicklungsstadium.