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AEMtec ist nun ein ODM und plant eine Kooperation mit asiatischem Contract Manufacturer

机译:AEMtec现在是ODM,并正在计划与一家亚洲合同制造商合作

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摘要

Die AEMtec GmbH ist ein Full-Service-Fertigungs-dienstleister mit Hauptsitz und Fertigungsstatten in Berlin, der sich auf die Implementierung und Fertigung von Multi-Chip-Modulen sowie Advanced Packages und modernste Assemblierungstechniken spezialisiert hat. Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 als Ausgrundung von Infineon ins Leben gerufen und beschaftigt heute 120 Mitarbeiter. Zum Kundenkreis von AEMtec gehoren bekannte Unternehmen aus den Branchen Daten- und Telekommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie und Industrie-Elektronik. Das Unternehmen bietet seinen Kunden ein breites Spektrum an Aufbau- und Verbindungstechnologien fur die Entwicklung und Produktion von Multi-Chip-Modulen in Mischtechnologie an. Wenn es um zukunftstrachtige Schlusseltechnologien, wie z.B. die Mikrosystemtechnik oder optische Technologien geht, ist das AEMtec-Angebot nahezu konkurrenzlos. Ihre Starken sieht die Firma besonders in der Kombination von SMT-, BGA-/CSP-, COB- und FC-Applikationen auf allen gangigen Substraten wie Leiterplatten, Folien, Keramik, Glas und Wafern. Um den wachsenden technischen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden, setzt AEMtec als europaischer Vorreiter bereits das innovative von APS entwickelte Gopper Pillar Bumping ein.
机译:AEMtec GmbH是一家提供全方位服务的制造服务提供商,其总部和制造设施位于柏林,专门从事多芯片模块以及先进封装和最新组装技术的实施和制造。该公司成立于2000年,是Infineon的子公司,如今拥有120名员工。 AEMtec的客户包括来自数据和电信,医疗技术,汽车和工业电子领域的知名公司。该公司为客户提供广泛的组装和连接技术,以混合技术开发和生产多芯片模块。当涉及面向未来的关键技术时,例如无论是微系统技术还是光学技术,AEMtec的产品几乎都是无与伦比的。该公司看到了SMT,BGA / CSP,COB和FC应用在所有常见基板(例如电路板,箔,陶瓷,玻璃和晶圆)上的组合优势。为了满足客户不断增长的技术要求,作为欧洲的先驱者,AEMtec已在使用由APS开发的创新的楔形撞柱。

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