Umverpackung von Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen

摘要

Die Grundlagen- und anwendungsorientierten Forschungsarbeiten fur die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen und -baugruppen fur erhohte Betriebstemperaturen sind immanenter Bestandteil umfangreicher systemorientierter Untersuchungen zur Einsatzvorbereitung hochintegrierter Logik-Leistungs-Module fur z. B. die Energietechnik, die Elektromobilitat, die industrielle Antriebstechnik und die Beleuchtungstechnik. Dabei stehen Fragestellungen der Systemintegrationstechnologien fur die Steigerung der Leistungsdichte und der Energieeffizienz im Bereich der Leistungselektronik im besonderen Fokus.