电子组件卷带包装结构及以包装电子组件的方法

摘要

本发明是有关于一种电子组件卷带包装结构及包装电子组件的方法。此电子组件卷带包装结构包含载带、上覆层胶膜以及下覆层胶膜。该载带具有多个贯穿载带上表面与下表面的第一开口沿着该载带的长边方向间隔排列，每一该第一开口周围由该下表面朝离开该下表面方向延伸形成围绕该第一开口四周的侧壁，而在每一该侧壁底部形成第二开口。该上覆层胶膜黏贴于该载带的上表面上，而封闭该载带的第一开口。下覆层胶膜则黏贴于这些侧壁的底部而封闭这些第二开口，且该下覆层胶膜与这些侧壁共同形成多个容置电子组件的容置空间。