IPC/JEDEC 9704A: verbesserte Tests mit Dehnmessstreifen fur Elektronikbaugruppen

摘要

Immer dann, wenn die Verbindungen zwischen Leiterplatten und elektronischen Bauteilen grossem Stress ausgesetzt werden, konnen in den Baugruppen Funktionsprobleme entstehen. Entwickler und Hersteller mussen wissen, wie diese mechanischen Spannungen zu messen sind. Dann konnen sie ermitteln, ob Teile einem so grossen Stress unterworfen werden, dass Auswirkungen auf die Zuverlassigkeit zu erwarten sind. Es ist jedoch nicht einfach, den Stress nach einheitlichen Verfahren zu messen, wenn beispielsweise EMS-Dienstleister und OEM versuchen, maximale Stresswerte festzulegen. Um diese Situation zu erleichtern, wurde von der IPC SMT Attachment Re-liability Test Methods Task Group kurzlich die aktualisierte Revision A der Richtlinie IPC/JEDEC-9704 herausgegeben. IPC/JEDEC-9704A Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline (Leitfaden fur die Durchfuhrung von Tests mittels Dehnmessstreifen an Leiterplattenbaugruppen) gibt den Anwendern Hilfe bei Tests, die wahrend jeder Phase der Fertigung realisiert werden konnen.