IPC/JEDEC-9704A使应变测试更轻松

摘要

当印制电路板和电子元件之间的焊点承受一定外力时,就有可能导致产生某些隐患,如锡球爆裂、导体损坏或焊盘坑裂。测量应变对于EMS和OEM公司来说一直是个挑战,但是新版IPC/JEDEC-9704A《印制电路组件应变测试指南》使工程师们轻松搞定制造过程中的应变测试。