首页> 中文期刊> 《电子工艺技术》 >IPC/JEDEC-970中文版标准出版

IPC/JEDEC-970中文版标准出版

         

摘要

IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPC/JEDEC-970中文版标准,即《印制板应变测试指南》。 随着芯片封装尺寸和焊球间距日益减小,由制造等过程中弯翘导致的二级互连失效逐渐引起人们的关注,

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号