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机译:新型柔性导电胶,由功能性环氧树脂,增韧剂,微银片和纳米银球制成,用于电子包装
polymer-matrix composites (PMCs); electrical properties; mechanical properties; thermal properties;
机译:新型柔性导电胶,由功能性环氧树脂,增韧剂,微银片和纳米银球制成,用于电子包装
机译:湿热老化后的环氧树脂,微银薄片和纳米六方氮化硼颗粒的导电胶的电气和机械性能
机译:微银薄片的表面官能化及其在电子封装的导电粘合剂中的应用
机译:核心壳结构SiO_2 @ AG球体的制备及其在改进微型Ag片的作用填充导电粘合剂的LED包装
机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:涂银片状环氧树脂填充导电胶的制备及性能
机译:柔性环氧树脂粘合膜的拉伸应力 - 应变行为