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Numerical heat conductivity in smooth particle applied mechanics

机译:光滑粒子应用力学中的数值热导率

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摘要

Smooth particle applied mechanics provides a method or solving the basic equations of continuum mechanics, interpolating these equations onto a grid made up of moving particles. The moving particle grid gives rise to a thoroughly artificial numerical heat conductivity, analogous to the numerical viscosities associated with finite-difference schemes. We exploit an isomorphism linking the smooth-particle method io conventional molecular dynamics, and evaluate this numerical heat conductivity. We find that the corresponding thermal diffusivity is comparable in value to the numerical kinematic viscosity, and that neither is described very well by the Enskog theory.
机译:应用光滑粒子的力学提供了一种方法或求解连续体力学的基本方程式,将这些方程式插值到由运动粒子组成的网格中。移动的粒子网格产生了完全人工的数值热导率,类似于与有限差分方案相关的数值粘度。我们利用同构关系将光滑粒子方法与常规分子动力学联系起来,并评估此数值热导率。我们发现,相应的热扩散率在数值上可与数值运动粘度相媲美,而恩斯科格理论对此都没有很好的描述。

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