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IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference
IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference
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1.
Improved cleaning module after tungsten etch
机译:
钨蚀刻后改进的清洁模块
作者:
Bloot A.S.
;
Leene J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
2.
Dynamic dispatching model for bottleneck resource allocation
机译:
瓶颈资源分配的动态调度模型
作者:
Yang T.Y.
;
Huang Y.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
3.
High-throughput low temperature tungsten deposition process for 0.25 /spl mu/m technology
机译:
高通量低温钨沉积工艺0.25 / SPL MU / M技术
作者:
Elst W.
;
Van Zomeren A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
4.
Synchronizing productivity enhancement and line control with a new method of target setting for logic plants
机译:
用一种逻辑工厂的目标设置方法同步生产力增强和线路控制
作者:
Saroia M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
5.
Equipment and APC integration at AMD with workstream
机译:
AMD与工作流程的设备和APC集成
作者:
Lantz M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
6.
Implementation of modeling and simulation in semiconductor wafer fabrication with time constraints between wet etch and furnace operations
机译:
在湿法蚀刻和炉操作中具有时间约束的半导体晶片制造中的建模与仿真的实现
作者:
Scholl W.
;
Domaschke J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
7.
Reduction of probe to pad contact resistance: technology development targeted for cost effectiveness Pentium II(R) processors testing
机译:
减少探头接触电阻:技术开发针对成本效益奔腾II(R)处理器测试
作者:
Roggei A.
;
Seshan K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
8.
Operator error prevention system of semiconductor foundry manufacturing
机译:
半导体铸造制造的操作员错误防护系统
作者:
Chien-Chung Huang
;
Hsu S.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
9.
Determining capacity loss from operational and technical deployment practices in a semiconductor manufacturing line
机译:
在半导体制造线中确定运营和技术部署实践的容量损失
作者:
Marcoux P.
;
McClintock M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
10.
Author Index
机译:
作者索引
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
11.
A systematic process for spare part and chemical cost reduction
机译:
备件和化学成本减少的系统工艺
作者:
Keith C.
;
Manentre M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
12.
Capacity planning for a twin fab
机译:
双胞胎工厂的容量规划
作者:
Chen J.C.
;
Yang-Chih Fan
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
13.
Novel dark-field patterned inspection system for 0.15-/spl mu/m CMP processes
机译:
0.15- / SPL MU / M CMP工艺的新型暗场图案检测系统
作者:
Saiki K.
;
Noguchi M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
14.
Evaluation of a novel twin 300 mm furnace concept for high productivity in a pilot production
机译:
一种新型300毫米炉概念的评价,在试验生产中高生产力
作者:
Radler S.
;
Hasper A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
15.
Yield impact of cross-field and cross-wafer CD spatial uniformity: collapse of the deep-UV and 193 nm lithographic focus window
机译:
跨场和跨晶圆CD空间均匀性的产量影响:深紫色和193nm光刻焦点窗口的塌陷
作者:
Monahan K.
;
Lord P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
16.
A novel method for resist removal after etching of the organic SOG layer with the use of adhesive tape
机译:
用胶带蚀刻有机湿湿度蚀刻后抗蚀剂去除的新方法
作者:
Terada Y.
;
Toyoda E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
17.
Yield improvement using data mining system
机译:
使用数据挖掘系统产生改进
作者:
Mieno F.
;
Sato T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
18.
Modeling and optimization of wafer-level spatial uniformity with the use of rational subgrouping
机译:
利用Rational子项的晶圆级空间均匀性建模与优化
作者:
Ruey-Shan Guo
;
Argon Chen
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
19.
A new technique for treating fluorine wastewater to reduce sludge and running costs
机译:
一种用于治疗氟废水以减少污泥和运行成本的新技术
作者:
Toyoda A.
;
Taira T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
20.
Run-to-run control of CMP process considering aging effects of pad and disc
机译:
考虑垫和光盘老化效果的CMP流程的运行控制
作者:
Argon Chen
;
Ruey-Shan Guo
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
21.
High-speed and sensitive multiple-point ammonia gas monitor system
机译:
高速和敏感的多点氨气监测系统
作者:
Matsuyoshi Y.
;
Satoh Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
22.
Segment-based approach for real-time reactive rescheduling for automatic manufacturing control
机译:
基于分段的自动制造控制实时无功重新安排方法
作者:
Toba H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
23.
A new gas circulation RIE
机译:
新的气体循环rie
作者:
Ohiwa T.
;
Sakai I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
24.
Integration of 300 mm fab layouts and material handling automation
机译:
整合300 mm布局和材料处理自动化
作者:
Pillai D.
;
Quinn T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
25.
Financial comparison of 200 mm vs. 300 mm IC manufacturing facilities
机译:
金融比较200毫米与300毫米IC制造设施
作者:
Duley J.R.
;
Johnson B.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
26.
The use of ozonated water as resist strip and post ash clean in a production fab
机译:
在生产工厂中使用臭氧水作为抗蚀条带和后灰清洁
作者:
Vroom R.
;
De Gendt S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
27.
'RF-on' polysilicon etch defectivity monitor for manufacturing and process development
机译:
“RF-ON”多晶硅蚀刻缺陷监测器,用于制造和过程开发
作者:
Rao S.S.P.
;
Lavangkul S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
28.
Non-defective area analysis for quantifying yield impact
机译:
用于量化产量影响的非缺陷区域分析
作者:
Ono M.
;
Iwata H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
29.
Product mix planning in semiconductor manufacturing
机译:
半导体制造中的产品组合规划
作者:
I-Hsuan Hong
;
Chou Y.-C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
30.
Improving process control for older-generation tools by implementing equipment-level SPC
机译:
通过实现设备级SPC来提高旧工具的过程控制
作者:
Smith D.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
31.
Characterization algorithm of failure distribution for LSI yield improvement
机译:
LSI产量改进的故障分布特征算法
作者:
Sugimoto M.
;
Tanaka M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
32.
Layer yield estimation based on critical area and electrical defect monitor data
机译:
基于关键区域和电缺陷监视器数据的层产量估计
作者:
Milor L.
;
Hill G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
33.
Weighted configuration matrix approach to cluster tool metrics
机译:
群集工具指标的加权配置矩阵方法
作者:
Dolman D.
;
Christian C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
34.
Evaluation of 300 mm wafer boxes with UV/photoelectron cleaning capability
机译:
评估UV /光电子清洁能力的300 mm晶圆盒
作者:
Yokoyama S.
;
Hara Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
35.
A unique team model for yield improvement across the fab/sort manufacturing (F/SM) to assembly/test manufacturing (A/TM) divide
机译:
FAB /排序制造(F / SM)屈服改善的独特团队模型,用于装配/测试制造(A / TM)分开
作者:
McGovern E.J.
;
Wallace B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
36.
Evaluation of the yield impact of epitaxial defects on advanced semiconductor technologies
机译:
评价外延缺陷对先进半导体技术的产量影响
作者:
Williams R.
;
Chen W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
37.
Highly accurate extraction of 3 critical yield loss components (gross, repeated, and random) by FIMER
机译:
通过FIMER高度精确提取3个关键屈服损失成分(粗略,重复和随机)
作者:
Imai K.
;
Kaga T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
38.
Method of prioritizing the equipment recovery to maintain high productivity
机译:
优先考虑设备恢复以保持高生产率的方法
作者:
Ishii Y.
;
Chida A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
39.
Reliability improvement of Semitool SAT-post CMP cleans
机译:
Syrool SAT-Post CMP清洁的可靠性改进
作者:
Campbell M.A.
;
Tang P.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
40.
Influence of Ta/sub 2/O/sub 5/ crystallization on the performance of capacitors for high-density DRAMs
机译:
TA / SUB 2 / O / SUB 5 /结晶对高密度DRAM电容器性能的影响
作者:
Furukawa R.
;
Kanda N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
41.
A proposal for energy saving in semiconductor fabs
机译:
半导体Fabs中节能的建议
作者:
Suenaga O.
;
Kobayashi S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
42.
Automation of engineering lot split-less for research and development fab
机译:
用于研究和开发工厂的工程批量自动化
作者:
Orimoto J.
;
Sugikawa Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
43.
Practical use of CMP process monitor in Cu polishing
机译:
CMP工艺监测在Cu抛光中的实际应用
作者:
Kojima T.
;
Miyajima M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
44.
Using an inverted FMEA to manage change and reduce risk in a FAB
机译:
使用倒置的FMEA来管理变化并降低工厂的风险
作者:
Trahan R.
;
Pollock A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
45.
Ozone treatment of persistent organic chemical wastewater
机译:
持久性有机化学废水的臭氧处理
作者:
Tanaka J.
;
Hirano K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
46.
Effect of carbon contamination enhanced by micro-roughness on gate oxide integrity
机译:
通过微粗糙度对栅极氧化物完整性的微粗糙度增强的影响
作者:
Tsugane K.
;
Yamagisawa Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
47.
A framework for extracting defect density information for yield modeling from in-line defect inspection for real-time prediction of random defect limited yields
机译:
用于提取缺陷密度信息的框架,用于从在线缺陷检测到随机缺陷有限收益的实时预测
作者:
Segal J.
;
Gordon A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
48.
Utilizing a distributed data collection system to perform predictive maintenance (PdM) and equipment reliability studies
机译:
利用分布式数据收集系统执行预测性维护(PDM)和设备可靠性研究
作者:
Seltzer J.H.
;
Hertle J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
49.
First silicon experiments within wafers
机译:
晶圆内的第一个硅实验
作者:
Heavlin W.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
50.
Cross-contamination control of new materials with minimum number of cleaning apparatuses
机译:
具有最小清洁装置的新材料的交叉污染控制
作者:
Wake T.
;
Fukui K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
51.
A tool portfolio planning methodology for semiconductor wafer fabs
机译:
半导体晶片Fabs的工具组合规划方法
作者:
You R.-C.
;
Weng C.-R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
52.
Application of a resource planning system for a VLSI assembly facility
机译:
资源规划系统在VLSI装配设施中的应用
作者:
Saito K.
;
Arima S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
53.
Fast fab scheduling rule selection by ordinal comparison-based simulation
机译:
基于序数比较的模拟的快速FAB调度规则选择
作者:
Bo-Wei Hsieh
;
Chun-Hung Chen
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
54.
Defect isolation and characterization in contact array/chain structures by using voltage contrast effect
机译:
通过使用电压对比度效果缺陷隔离和表征接触阵列/链结构
作者:
Sakai T.
;
Oda N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
55.
Fab facility restructuring using a high-temperature Al alloy sputtering metallization technique
机译:
使用高温Al合金溅射金属化技术的Fab设施重组
作者:
Nishimura H.
;
Yamada K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
56.
Yield enhancement through photoresist characterization at the implant photo operations
机译:
通过植入物照片操作的光致抗蚀剂表征产生增强
作者:
Muller M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
57.
Staying ahead in manufacturing and technology-the development of an automation cost of ownership model and examples
机译:
在制造和技术方面保持领先 - 制定自动化型号和示例的自动化成本
作者:
Caporello T.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
58.
Environmentally conscious APM: efficient dilution based on theoretical approach
机译:
环保意识APM:基于理论方法的高效稀释
作者:
Kobayashi T.
;
Inoue Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
59.
Being a flexible fab-the key for long-term success
机译:
是一个灵活的工厂 - 长期成功的关键
作者:
Koren P.
;
Maik T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
60.
Optimized sample planning for wafer defect inspection
机译:
晶圆缺陷检查的优化样本规划
作者:
Williams R.
;
Gudmundsson D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
61.
Combined x-ray tool for process control of compound dielectric films
机译:
复合电介质薄膜工艺控制的组合X射线工具
作者:
Terada S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
62.
Clustertool optimization through scheduling rules
机译:
通过调度规则进行群集优化
作者:
Lemmen B.
;
Van Campen E.J.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
|
1999年
63.
New ultra-precision CMP technique applying direct air-back method and non-foaming plastic pad
机译:
新型超精密CMP技术应用直接空压方法和非发泡塑料垫
作者:
Doy T.K.
;
Sakai K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
64.
Real-time production control for low volume and high product mix manufacturing lot prioritizing algorithm based on factors of lateness and importance
机译:
基于迟到和重要性因素的实时生产控制低卷和高产品混合制造批次优先算法
作者:
Nagano S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
65.
Killer defect detection using the IR-OBIRCH (infrared optical-beam-induced resistance-change) method
机译:
使用IR-OBIRCH(红外光束诱导电阻变化)方法的杀手缺陷检测
作者:
Nikawa K.
;
Inoue S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
66.
Fast cycle time in high-mix technology development and manufacturing
机译:
高混合技术开发和制造中的快速周期时间
作者:
Woolverton A.
;
Whitaker L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
67.
Surface inspection system with automatic discrimination of microscratches and particles on chemical mechanical polished wafers
机译:
表面检测系统具有自动辨别化学机械抛光晶片上的微信和粒子
作者:
Moriyama I.
;
Tanabe Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
68.
The cleaning at a back surface and edge of a wafer for introducing Cu metalization process
机译:
在晶片的后表面和边缘处清洁,用于引入Cu金属化过程
作者:
Itoh M.
;
Ishii Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
69.
Dynamic dispatch and graphical monitoring system
机译:
动态调度和图形监控系统
作者:
Pierce N.G.
;
Yurtsever T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
70.
Novel darkfield patterned inspection system with killer defect control
机译:
杀手缺陷控制的新型暗田图案检测系统
作者:
Sugimoto A.
;
Ikota M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
71.
The development of batch type low pressure spin dryer for water mark-less wafers
机译:
批次型低压旋转干燥器的开发用于水标记的晶片
作者:
Maeda K.
;
Okuchi H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
72.
Analysis of abnormal Pch Vt distribution in wafer caused by implanter
机译:
植入机引起的晶片中异常PCH VT分布的分析
作者:
Nishimura K.
;
Maeda T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
73.
Nanometer-scale imaging of crystal deformation in LSI devices
机译:
LSI器件中晶体变形的纳米级成像
作者:
Ide T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
74.
Metal rework yield loss-mechanisms and solutions
机译:
金属返工产量损失机制和解决方案
作者:
Shields J.A.
;
Kelwin Ko
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
75.
Implementation of the IMEC-Clean in advanced CMOS manufacturing
机译:
在高级CMOS制造中实施IMEC清洁
作者:
Meuris M.
;
Arnauts S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
76.
Novel assessment of process control monitor in advanced semiconductor manufacturing: a complete set of addressable failure site test structures (AFS-TS)
机译:
高级半导体制造过程中工艺控制监视器的新型评估:一整套可寻址故障现场测试结构(AFS-TS)
作者:
Sunnys Hsieh
;
Sheng-Che Lin
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
77.
Capture rate enhancement method of 0.1 /spl mu/m-level defects by pattern matching inspectors
机译:
模式匹配检查员捕获率增强方法0.1 / SPL MU / M级缺陷
作者:
Sakurai K.
;
Onoyama A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
78.
An analytical model of multilevel ILD thickness variation induced by the interaction of layout pattern and CMP process
机译:
布局图案和CMP工艺相互作用诱导的多级ILD厚度变化的分析模型
作者:
Kyungsuk Ryu
;
Ouyang C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
79.
A novel IR monitoring system for organic contaminants on 300-mm silicon wafer surfaces
机译:
300毫米硅晶片表面的有机污染物的新型IR监测系统
作者:
Yoshida H.
;
Endo M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
80.
Improvement of production logistics for backend manufacturing
机译:
改进后端制造生产物流
作者:
Winz G.
;
Potoradi J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
81.
Capacity planning in the face of product-mix uncertainty
机译:
面对产品混合不确定性的能力规划
作者:
Kotcher R.
;
Chance F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
82.
Personal-CIM system to monitor ULSI RD line for process engineers
机译:
个人CIM系统监控工艺工程师的Ulsi R&D线
作者:
Matsumoto S.
;
Tanimura S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
83.
Advanced UCT cleaning process based on specific gases dissolved ultrapure water
机译:
基于特定气体的先进的UCT清洁过程溶解超纯水
作者:
Morita H.
;
Ida J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
84.
Particle characteristics of 300-mm minienvironment (FOUP and LPU)
机译:
300毫米小型环境(FOUP和LPU)的粒子特征
作者:
Kobayashi S.
;
Tokunaga K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
85.
Production technology of high performance slurry without CMP dispersing agent
机译:
高性能浆料生产技术,无CMP分散剂
作者:
Karasawa Y.
;
Murase K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
86.
Engineering to the least process monitoring
机译:
工程到最小流程监控
作者:
Freiberger P.
;
Stewart E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
87.
Modeling yield throughout the DRAM product life cycle
机译:
在整个DRAM产品生命周期中建模产量
作者:
Simmons S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
88.
Extrusion-spin coating: an efficient photoresist coating process for wafers
机译:
挤出 - 旋涂:晶片的有效的光致抗蚀剂涂布方法
作者:
Derksen J.
;
Sangjun Han
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
89.
Etch damage removal process without Si substrate loss employing hydrogen-plasma after treatment
机译:
蚀刻损伤去除过程,没有Si底物损失在处理后使用氢血浆
作者:
Sekiyama S.
;
Hayashi S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
90.
A newly developed cooling system using hydrogenated water
机译:
使用氢化水的新开发的冷却系统
作者:
Yamazaki Y.
;
Yokoi I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
91.
Reducing labor requirements for 300 mm factories with intrabay automation
机译:
利用IntraBay Automation降低300毫米工厂的劳动力要求
作者:
Jefferson T.
;
Willbrandt J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
92.
Function-based cost modeling for wafer manufacturing and its application to strategic management
机译:
基于功能的晶圆制造成本建模及其在战略管理中的应用
作者:
Ruey-Shan Guo
;
Argon Chen
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
93.
An application for treating semiconductor manufacturing industrial wastewater to environmental protection agency drinking water standards
机译:
将半导体制造工业废水处理到环保局饮用水标准的应用
作者:
Sandoval A.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
94.
Incorporating statistical process control into the team-based TPM environment
机译:
将统计过程控制纳入基于团队的TPM环境
作者:
Conway T.
;
Perry E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
95.
In situ HDP-CVD process diagnostics based on quadrupole mass spectrometry
机译:
基于四极谱质谱法的原位HDP-CVD过程诊断
作者:
Hughes C.
;
Van Hoeymissen J.A.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
96.
Application of defect inspection in development of 0.25 and 0.18 micron technology
机译:
应用缺陷检验在0.25和0.18微米技术开发中的应用
作者:
Guldi R.
;
Winter T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
97.
Improving throughput in 0.25 /spl mu/m technology development and manufacturing - CVD TiN liner barrier applications
机译:
提高0.25 / SPL MU / M技术开发和制造中的吞吐量 - CVD锡衬里屏障应用
作者:
Brennan B.
;
Rivera W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
98.
Optimization of conditions of Ta/sub 2/O/sub 5//rugged Si capacitor process applied to high-density DRAMs using sub-0.2 /spl mu/m process
机译:
使用Sub-0.2 / SPL MU / M过程应用于高密度DRAM的TA / SUB 2 / SU / SUM 5 //坚固的SI电容过程的优化
作者:
Yoshida T.
;
Yamaguchi K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
99.
Optimum tool planning using the X-factor theory
机译:
使用X因子理论的最佳工具规划
作者:
Ozawa K.
;
Wada H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
100.
SHEWMAC: an end-of-line SPC scheme for joint monitoring of process mean and variance
机译:
Shewmac:用于联合监测过程均值和方差的线尾SPC方案
作者:
Chih-Min Fan
;
Shi-Chung Chang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《IEEE International Semiconductor Manufacturing Conference》
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1999年
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