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Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on
Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on
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Tokyo
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1.
Characterization of the diode leakage current in advanced 0.12μm CMOS technology. (Does stress play a role?)
机译:
先进的0.12时二极管泄漏电流的特性μmCMOS技术。 (压力起作用吗?)
作者:
Toren W.-J.
;
Perrin E.
;
Lunenborg M.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
2.
Ultra-shallow junction formed using laser annealing for sub-50 nmMOS devices
机译:
使用低于50 nm的激光退火形成超浅结MOS器件
作者:
Oh H.
;
Choi H.
;
Bea J.
;
Hirosue T.
;
Sim J.
;
Kurino H.
;
Koyanagi M.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
3.
Ultra-shallow source/drain junctions for nanoscale CMOS usingselective silicon-germanium technology
机译:
使用以下器件的纳米级CMOS超浅源极/漏极结选择性硅锗技术
作者:
Ozturk M.C.
;
Pesovic N.
;
Kang I.
;
Liu J.
;
Mo H.
;
Gannavaram S.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
4.
Plasma immersion ion implantation as an alternative dopingtechnology for ULSI
机译:
等离子体浸没离子注入作为替代掺杂ULSI技术
作者:
Kilho Lee
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
5.
Integration of ultra-shallow junctions in sub-0.1 μm CMOStransistors : what kind of process for a 'safe' advancedtechnology?
机译:
小于0.1μmCMOS的超浅结集成晶体管:什么样的过程才是“安全”的技术?
作者:
Lenoble D.
;
Halimaoui A.
;
Kermarrec O.
;
Campidelli Y.
;
Bensahel D.
;
Bonnouvrier J.
;
Menut O.
;
Robilliart E.
;
Perrin E.
;
Arnaud F.
;
Boeuf F.
;
Skotnicki T.
;
Grouillet A.
;
Bignell G.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
6.
Excimer-laser activation of dopants in silicon: a new concept for auniform treatment over a whole die area
机译:
硅中掺杂物的准分子激光激活:一种新的概念在整个模具区域内进行均匀处理
作者:
Laviron C.
;
Semeria M.N.
;
Zahorski D.
;
Stehle M.
;
Hernandez M.
;
Boulmer J.
;
Debarre D.
;
Kerrien G.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
7.
Reduction of threshold voltage fluctuation of p-MOSFETs by antimonysuper steep retrograde well channel
机译:
用锑减少p-MOSFET的阈值电压波动超陡逆行井道
作者:
Kawakami N.
;
Egusa K.
;
Shibahara K.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
8.
Stencil mask ion implantation technology for sub 100 nm technologynode
机译:
低于100 nm技术的模板掩模离子注入技术节点
作者:
Shibata T.
;
Suguro K.
;
Sugihara K.
;
Nishihashi T.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
9.
Combination of germanium preamorphization and sub-keV boronimplantation for source/drain extension of pMOSFETs
机译:
锗预非晶化和亚KeV硼的组合注入用于pMOSFET的源极/漏极扩展
作者:
Adachi K.
;
Ohuchi K.
;
Toyoshima Y.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
10.
Surface concentration of primary ion species and its effect todepth profiling in SIMS analyses
机译:
一次离子种类的表面浓度及其对SIMS分析中的深度剖析
作者:
Yoshikawa S.
;
Tsukamoto K.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
11.
Coherent phonon excitation as nonequilibrium dopant activationprocess for ultra-shallow junction formation
机译:
相干声子激发作为非平衡掺杂剂的活化浅结形成过程
作者:
Setsuhara Y.
;
Mizuno B.
;
Takase M.
;
Hashida M.
;
Fuita M.
;
Adachi S.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
12.
Improvement of dosimetry monitoring by Therma-Wave signal in indiumimplantation
机译:
通过铟中的热波信号改进剂量学监测植入
作者:
Sano M.
;
Harada M.
;
Kabasawa M.
;
Sato F.
;
Sugitani M.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
13.
Scanning microscopy of higher harmonic capacitance response for Sidevice
机译:
硅的高次谐波电容响应的扫描显微镜设备
作者:
Naitou Y.
;
Ookubo N.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
14.
Raised source/drains with disposable spacers for sub 100 nm CMOStechnologies
机译:
带有用于100 nm以下CMOS的一次性间隔物的升高的源极/漏极技术
作者:
De Meyer K.
;
Kubicek S.
;
van Meer H.
会议名称:
《Junction Technology, 2001. IWJT. Extended Abstracts of the Second International Workshop on》
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