镀金属于《中国图书分类法》中的六级类目，该分类相关的期刊文献有17篇等，镀金的主要作者有吴馥萍、周怡琳、蔡积庆，镀金的主要机构有南京无线电八厂、嘉应学院、三明学院等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、
1.[期刊]
摘要： 电镀金工艺中金氰化物([Au(CN)2]-)溶液在过程中会释放出剧毒的游离氰化物离子,严重危害到生产人员和自然环境的健康;此外,它们还会对光刻胶造成一定的破坏...
2.[期刊]
摘要： 为了满足环保要求,近年薄膜电路加工越来越多的采用亚硫酸盐镀金,但亚硫酸盐镀金液稳定性较差,金层硬度上升较快,造成亚硫酸盐镀液使用寿命较短.本研究通过采用氮气对...
3.[期刊]
摘要： 电镀技术和电子元件的发展是互相协同的,随着社会发展节奏的加快,对电子元件的性能要求逐渐提高,电镀技术也显得尤为重要.电镀技术常见的镀层有镀铜、镀镍、镀银、镀金...
4.[期刊]
摘要： @@ 电子零件的电接点部分往往要求镀覆耐蚀性和电性能优良的贵金属镀层,其中以电镀Au为主.
5.[期刊]
摘要： @@1 前言rn 无氰镀金液与氰化镀金液比较，具有较低的pH值，对镀件基体及其抗蚀剂层的侵蚀损伤小，已经应用于印制板(PCB)、纸带式自动粘接(TAB)...
6.[期刊]
摘要： 通过外观颜色、硬度测试，耐磨性、耐腐蚀性和结合力测试，研究了新型离子镀玫瑰金样品的性能，并与传统的离子镀玫瑰金样品的性能进行了对比。结果表明，与传统的镀玫瑰金...
7.[期刊]
摘要： 为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺.但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀.微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一....
8.[期刊]
摘要： 介绍了集成电路制造中的电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现.
9.[期刊]
摘要： 在简述软X射线自支撑透射光栅制作工艺的基础上,重点研究支撑结构制作中的紫外光刻和电镀两步工艺.紫外光刻中的菲涅耳衍射会造成光刻胶不能显影到底或起保护作用的光刻...
10.[期刊]
摘要： 评价同轴连接器镀金层质量需检测连接器触点表面镀金层的抗磨损能力,以防止镀金层磨穿后基底非贵金属材料暴露,在连接器长期使用中发生腐蚀,而造成电接触失效.连接器触...
11.[期刊]
摘要： 对ABS塑料镀金工艺进行探讨,对镀金工艺、槽液配方及其维护方法作了介绍,本工艺镀金效果良好,对于提高ABS塑料表面光泽性、装饰性和机械性能有良好的效果.
12.[期刊]
摘要： 针对针孔接触件散件电镀金中常见的镀层质量问题，从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出了相应的解决方法。
13.[期刊]
摘要： 以柠檬酸金钾为电镀金主盐,在铜基片上探索柠檬酸金钾电镀金工艺.通过对比不同加工参数,研究电流密度、阴阳极间距等参数对镀层质量的影响,根据检测分析结果,优化加工...
14.[期刊]
摘要： 分析中外厂家的氰化亚金钾标准,提出合理的标准内容.镀金用氰化亚金钾合理的质量标准为:外观,白色晶体粉末,无可见杂质;含金量不小于68.30%;水溶解试验,10...
15.[期刊]
摘要： 随着电子元器件和高密度、高精度多层印制电路板在航天、航空、航海、遥感等领域中获得广泛应用,化学镀金取得了惊人的进展,并有取代电镀金之趋势,为镀金业带来新的生机...
16.[期刊]
摘要： 研究了稳定剂和金属离子(Zn2+、Co2+ 、Ni2+ 、Cu2+)以及pH、温度等因素对化学镀金沉积速率的影响.对镀液组成和工艺条件进行了优化筛选,使沉积速...
17.[期刊]
摘要： 利用纯金板作阳极,不锈钢板作阴极,配位体Y为电解液,在阳离子膜电解槽中电解制备无氰水溶性金溶液,探索了该工艺各种参数和反应条件.研究结果表明,电化学合成该溶液...
