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机译:DRAM中使用的对温度不敏感的自充电电路
CMOS memory circuits; DRAM chips; integrated circuit design; leakage currents; 0.35 micron; 1 kbit; DRAM; TSMC 1P4M CMOS process; leakage currents; memory cell; power reduction; temperature insensitive self recharging circuit; Adaptive self-recharging circuitry; DRAM;
机译:用于低压DRAM的电荷转移预感,负预充电字线和对温度不敏感的上电方案
机译:低压DRAM的电荷转移保留,负预充电字线和温度不敏感上电方案
机译:低抖动,宽范围偏斜校准的双环DLL,采用反高速电路,用于高速DRAM
机译:DDR3 DRAM中共享电路产生的噪声的定量分析
机译:DRAM / eDRAM和3D-DRAM的省电方法,利用工艺变化,温度变化,设备降级和内存访问工作负载变化,以及使用具有服务质量的3D-DRAM的创新的异构存储管理方法。
机译:用于低延迟和低功耗3D堆叠DRAM的DRAM中缓存管理
机译:DRAM中使用的对温度不敏感的自充电电路
机译:来自韩国的DRam和DRam模块。调查编号701-Ta-431(最终版)