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Development of Lead-free Solder and Manual Soldering

机译:无铅焊料和手工焊料的发展

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摘要

This paper presents the present situation of soldering technology, which has been advancing toward lead-free solder. The points of problems and issues in connection with manual soldering and the necessity of qualification for an operator are also mentioned.
机译:本文介绍了焊接技术的现状,该技术已朝着无铅焊料的方向发展。还提到了与手工焊接有关的问题和问题以及对操作员进行资格鉴定的必要性。

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