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机译:纳米压痕法表征沸石低介电常数薄膜
Department of Mechanical Engineering, University of California, Riverside, CA 92521, United States;
nanoindentation; mechanical properties; Low-k materials; spin-on zeolites;
机译:从低到超低介电常数SiCOH薄膜的力学性能的纳米压痕分析
机译:耀斑,低介电常数,高Tg,热稳定的聚(芳基醚)介电体,用于微电子电路互连过程集成:合成,表征,热力学性质,AHD薄膜加工研究
机译:低介电常数SiLK薄膜的粘弹性表征与纳米压痕结合有限元建模
机译:结合纳米狭窄和AFAM,用于超低k薄膜的机械表征
机译:超临界二氧化碳中合成的低介电常数薄膜的增强的机械性能,以及压缩二氧化碳诱导或破坏的微乳液的SANS研究
机译:具有高介电常数和低损耗的纳米复合聚对二甲苯C薄膜可用于未来的有机电子设备
机译:二次谐波法适用于薄膜机械 纳米压痕的特性表征?是二次谐波法 适用于薄膜力学性能表征 纳米压痕?