微量エッチング粗化後の銅と樹脂材料の密着性能

摘要

Currently, the main method used to maintain adhesion between Cu and insulating material (resin) on PWB is forming roughness on a Cu surface using chemical etching and acquisition of adhesion by the anchor effect. We conducted an examination with the intention of using the technology to maintain sufficient adhesion with the etching solution that forms fine roughness by approximately 1/10 of the etching amount of a conventional micrometer-order etching solution.%低エッチング量かつ低粗度であっても，その得られた粗化形状が絶縁材料に対して適合すれば，一般的な粗化液と同等の密着性を得ることができることが分かった。また，銅厚の薄い無電解銅めっきへのドライフイルム前処理として，従来は酸洗浄で対応せざるを得なかったが，本微量エッチング粗化液にてその表面を加工することで,ドライフイルムとの密着性が向上することにより，これまで困難とされてきた平滑樹脂上のL／S＝10／10以下の微細配線形成においても，効果が期待できる。