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YE Fei-hua; 叶非华; LIU Pan; 刘攀; CHANG Run-chuan; 常润川;
中国印制电路行业协会;
印制电路板; 化学微蚀工艺; 铜面表观粗糙度; 性能表征;
机译:粗糙度对Ti-6Al-4V合金电化学和蚀腐蚀在12重量%的电化学和蚀腐蚀。%HCl溶液在35Ω℃下
机译:通过固态工艺实现改变反应条件在铜(II)配位聚合物的绿色化学合成中的反应条件的影响,以及通过固态工艺实现铜(II)氧化铜微晶的不同形态
机译:考虑表面粗糙度的风力涡轮机齿轮蚀与微蚀竞争机制的数值模拟
机译:铜表面粗糙度管理,可在65nm及更高工艺技术节点上实现最佳的铜化学机械抛光性能
机译:当改变铜浓度和回流工艺时,化学铜上的(铜,镍)锡金属间化合物形成动力学。
机译:表面粗糙度对电化学噪声测量研究的2205双相不锈钢点蚀的影响
机译:脉冲Gtaw工艺参数对UNS S32304双相不锈钢腐蚀和抗点蚀性能的影响研究
机译:采用简单化学蚀刻工艺制造的具有低阈值电流密度的大直径InGaas / alGaas垂直腔面发射激光器
机译:化学铜镀液,化学铜镀覆工艺及电路板生产工艺
机译:抗蚀膜,包括相同涂层的抗蚀剂涂膜毛坯,使用相同涂层形成抗蚀剂图案的方法以及能够增强干刻蚀阻力和线边缘粗糙度特性的化学增强的抗蚀剂成分
机译:正型化学增强的抗蚀材料,使用相同的材料形成图案的方法以及可改善图案分辨率和线边缘粗糙度的酸性Labeester化合物
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