机译:无铅可靠性:等于或更好?
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机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:设备可靠性不等于系统可靠性
机译:焊接温度对Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性的影响
机译:使用锡铅和无铅SNAGCU焊料糊剂对无铅SNAGCU PBGA676组件的可靠性评估
机译:无稀土抗钙钛矿Sr2.5-xBa0.5Al1-xP xO4F(0小于或等于x小于或等于0.15),Sr3Al1-xY xO4F(0小于或等于0)的固态合成和表征x小于或等于1)和Sr2.5-x / 2Ba0.5 Al1-xHfxO4F(0小于或等于x小于或等于0.1)作为潜在的荧光粉材料。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究
机译:用于陆军电子设备中无铅元件插入的微结构演变和可靠性评估工具