机译:使用3-D互连进行1TB / s 1-Gbit DRAM架构的高吞吐量计算
Hitachi Europe Ltd. European R&D Centre, Maidenhead, Berkshire, United Kingdom;
3D inter connect; DRAM; TSV; multi-core; pipeline;
机译:开发X射线计算机断层摄影术以非侵入式图像3-D rootTI开发X射线计算机断层摄影术以非侵入式图像3-D root系统架构
机译:一个2.5V,333Mb / s /引脚,1Gb双数据速率同步DRAM
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机译:1-TBYTE / S 1-GBIT DRAM架构,带有微流水线16-DRAM核,8-NS循环阵列和16-Gbit / s 3D互连,用于高吞吐量计算
机译:用于芯片到DRAM通信的射频互连的建筑应用。
机译:X射线计算机断层摄影技术对水稻根系结构的高通量三维可视化
机译:通过晶片晶圆光学互连的三维高通量架构