机译:商用n沟道功率MOSFET在150°C的高电场应力和热退火过程中的界面和氧化物态行为
Applied Physics Laboratory, Faculty of Electronic Engineering, University of Nis, PO Box 73,18001 Nis, Serbia;
Applied Physics Laboratory, Faculty of Electronic Engineering, University of Nis, PO Box 73,18001 Nis, Serbia;
机译:n沟道功率VDMOSFET的正负高电场应力的重复以及相应的热后应力退火
机译:n沟道功率VDMOSFET的辐照后退火和高电场后退火的比较
机译:使用Hfo_2和硅界面钝化层的自对准N沟道Gaas金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfets):金属后退火优化
机译:在低场电应力下,MOSFET中的Si-SiO / sub 2 /界面会被1-2纳米范围的氧化物降解
机译:掺杂和未掺杂氧化硼/氧化磷,沉积和退火的PECVD锗硅酸盐玻璃的溶解度,电性能和应力状态的表征。
机译:GE N沟道MOSFET具有ZrO2电介质实现改进的移动性
机译:伽马辐射和电应力的比较影响功率VDmOsFET中的氧化物和界面缺陷
机译:改善n沟道功率mOsFET的瞬态电离辐射可生存性