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CH_4/H_2 plasma etching of IV-VI semiconductor nanostructures

机译:CH_4 / H_2等离子体蚀刻IV-VI半导体纳米结构

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摘要

We investigate plasma etching of IV-VI nanostructures using a CH_4/H_2 gas mixture. For various IV-VI compounds we find that the etch rate decreases with the energy band gap. For Pb_(1-x)Eu_xTe, in contrast, the etch rate decreases drastically with increasing Eu content. This property can be utilized for selective etching. Furthermore, we demonstrate IV-VI quantum wires with vertical side walls by a combination of laser holography and CH_4/H_2/Ar plasma etching.
机译:我们研究使用CH_4 / H_2混合气体对IV-VI纳米结构进行等离子体蚀刻。对于各种IV-VI化合物,我们发现蚀刻速率会随着能带隙而降低。相反,对于Pb_(1-x)Eu_xTe,蚀刻速率随着Eu含量的增加而急剧降低。该性质可用于选择性蚀刻。此外,我们结合激光全息和CH_4 / H_2 / Ar等离子刻蚀演示了具有垂直侧壁的IV-VI量子线。

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