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【24h】

NiSi FUSI Sets Performance Records

机译:NiSi FUSI创造了性能记录

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摘要

Dramatic improvements in transistor performance through the use of fully silicided (FUSI) metal gates will be presented at the International Electron Devices Meeting (IEDM), to be held Dec. 5-7 in Washington, D.C. Intel's use of nickel silicide (NiSi) FUSI (Figure) set a new record for drive current. Texas Instruments has also implemented NiSi FUSI gates using a novel integration process. Other work on FUSI gates is slated to be reported by IBM, Toshiba, Philips, IMEC and other companies.
机译:在12月5日至7日于华盛顿特区举行的国际电子设备会议(IEDM)上,将展示通过使用全硅化(FUSI)金属栅极大大提高晶体管性能的问题。英特尔使用硅化镍(NiSi)FUSI技术(图)创下驱动电流的新记录。德州仪器(TI)还使用新颖的集成工艺实现了NiSi FUSI门。 FUSI闸门的其他工作预计将由IBM,东芝,飞利浦,IMEC和其他公司报告。

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