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●デンソ—とクアルコム子会社車載分野で協業HM—開発強化

机译:●Denso与高通子公司在车载HM领域进行合作-加强开发

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摘要

㈱デンソ〜(愛知県刈谷市昭和町1—1、☎0566—25—5511)は、米クアルコムの子会社であるクアルコムテクノロジ—ズと次世代コックピットシステムの開発に向けて協業すると発表した。コネクテッドカ—を想定した外部クラウドサ—ビスなど、新たなHM—製品との連携機能を備え、より利便性の高いシステムの実現を目指す。
机译:电装株式会社(爱知县Kar谷市昭和町1-1,☎0566-25-5511)宣布将与美国高通公司的子公司高通公司合作开发下一代座舱系统。旨在实现一种更方便的系统,该系统具有与新的HM产品链接的功能,例如假设汽车联网的外部云服务。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2020年第2381期|2-2|共1页
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