机译:争取在20年内达到10%的份额,以增强与车载半导体的竞争力
机译:东芝开始大规模生产用于工业设备和车载设备的SiC功率半导体,目标是在2020年达到30%的市场份额
机译:SIC Power Semiconductor MASS生产开始于东芝,工业设备和汽车设备,旨在在2020年的30%份额
机译:旨在通过开发电化学和熔融二氧化硅的应用并增强竞争力来扩展业务-正在考虑在亚洲建立新工厂/在功能性粉末业务中创造协同效应-
机译:使用J5 - 介绍竞争力的综合操作管理系统重建业务流程 -
机译:动态分配计算机资源以在多核CPU上执行粗粒度的任务-具有全同态密码学的客户端-旨在减少服务器应用程序的平均延迟-
机译:讨论位置和知识等内部资源对半导体产业竞争力的影响差异:半导体设计公司不同技术和架构的案例研究