東芝、産業機器·車載機器向けにSiCパワー半導体量産開始、2020年にシェア30％を目指す

摘要

東芝は、産業機器·車載機器向けに需要拡大が見込まれるパワー半導体分野において、シリコンカーバイド（SiC）を採用した製品を3月末から姫路半導体工場で量産を開始した。第一弾として、電流の逆流を防ぐ整流素子であるショットキバリアダイオードを量産する。サーバー用電源や太陽光発電用パワーコンディショナーなどに適した製品で、従来　機のシリコンダイオードに比べ、電源用途で素子の損失として50％以上の低減が可能（同社比較）。月産100万個の生産を行う計画である。