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基板用の新型露光機 第1号機を納入へ

机译:交付第一台用于基材的新型曝光机

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摘要

ウシオ電機㈱(東京都千代田区大手町2-6-1、03-3242-1811)は、2·5D/3Dインターポーザー向けのステッパー「UX7-3Di LIS 350」(写真)の第1号機を大手最先端パッケージメーカーから受注、7月末に納入する。同製品は、300mmシリコン(Si)ウエハーおよび有機基板で解像力2μmのライン/スぺース(L/S)の冋路形成に適している。独自のァライメント機構により有機基板における反りや伸縮にも対応するなど、近年増加しているSiウエハー以外での3次元インターポーザー製造にも最適化した。同社では、さらなる微細化に対応するため、解像力1μmのL/Sの性能を有する精密投影レンズを開発中としている。同装置は300mmウエハー口径に対応するとともに、405×350mmの基板サイズにも対応しているため、最近Siインターポーザーに代わって需要が拡大している樹脂基板や次世代のガラス基板などの材料にも適している。
机译:Ushio Electric Co.,Ltd.(东京都千代田区大手町2-6-1,03-3242-1811)是用于2.5D / 3D插入器的第一台步进机“ UX7-3Di LIS 350”(图片)。从最先进的包装制造商处接收订单,并于7月底交付。该产品适合在300 mm的硅(Si)晶圆和有机基板上形成分辨率为2μm的线/空(L / S)路径。凭借其独特的对准机制,它已针对除硅晶片之外的3D中介层制造进行了优化,而硅晶片近年来也在不断增长,例如有机基板的翘曲和拉伸。为了应对进一步的小型化,该公司目前正在开发一种分辨率为1μm和L / S性能的精密投影镜头。该设备可兼容300mm的晶圆直径和405×350mm的基板尺寸,因此适用于树脂基板和下一代玻璃基板等材料,这些材料最近代替Si中介层成为了需求。也合适。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2013年第24期|5-5|共1页
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