コア技術応用し新製品開発

摘要

1999年10月から販売を開始した300mmウエハー向けのFOSB(出荷容器)は、同社が他社に先駆けてリリースしたもので、長年にわたる経験·ノウハウに裏打ちされた高い品質、信頼性はューザーから高い評価を得ている。昨今の半導体産業を見ると、FOSBを取り巻く事業環境は、デバイスメーカーからの低価格要求や新品数の減少などにより、ますます厳しさが増している。