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パナソニックパッケージ基板材料中国蘇州で生産へ

机译:松下封装基板材料将在中国苏州生产

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摘要

パナソニック㈱(大阪府門真市大字門真1006、06-6908-1121)は、半導体パッケージ・乇ジュール向け基板材「MEGTRON Gx」の生産を、2019年4月から中国蘇州で開始する。中国における需要の増加に対応する。同時に、台湾の拠点にR&D機能の新設も予定しており、開発スピードを加速して事業強化を目指す。
机译:松下电器株式会社(大阪府Kadoma市Kadoma 1006,大阪府,06-6908-1121)将从2019年4月开始在中国苏州生产用于半导体封装和焦耳的基板材料“ MEGTRON Gx”。应对中国不断增长的需求。同时,我们计划在台湾基地建立新的研发部门,以加快发展速度并增强我们的业务。

著录项

  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2018年第2326期|5-5|共1页
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