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【24h】

離間絶縁膜の平坦化用途から始まったCMPの利用最先端デバイスプロセスには必須の技術現在は生産性向上が最重要視され始める

机译:CMP的使用始于绝缘膜的平坦化,这对于先进的器件工艺至关重要。

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摘要

CMPが80年代に開発されてから4半世紀が経rn過しようとしている。開発初期に提案された種々のrn研磨原理はロータリ式に集約され,当初別置きだっrnた洗浄機はビルトイン,モニタも組み込まれ,すでrnにCMPは最先端デバイスプロセスには必須の技術rnとなった。最近ではCoOやCoCなどの生産性と信rn頼性が重要視されてきている。本稿ではCMPに関rnする最新の課題と競争優位性を,プロセス?生産rn性?市場性?特許などの観点から報告する。
机译:自CMP于1980年代开发以来已经25年了。在开发的早期阶段提出的各种抛光原理已集成到旋转式中,并且最初单独放置的清洁机还配备了内置式和监控器,因此CMP是尖端设备工艺的一项必不可少的技术。成为。近来,已经强调了CoO和CoC的生产率和可靠性。本文报告了与CMP相关的最新问题以及在工艺,生产率,可销售性和专利方面的竞争优势。

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