首页> 外文期刊>Science >Wiring Up Silicon Surfaces
【24h】

Wiring Up Silicon Surfaces

机译:布线硅表面

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

One of the challenges in downsizing electronic circuits is maintaining low resistivity of wires. because shrinking their diameter to near atomic dimensions increases interface effects and can decrease the effectiveness of dopants. Weber et al. (p. 64; see the Perspective by Ferry) created nano-wires on a silicon surface with the deposition of phosphorus atoms through decomposition of PH_3 with a scanning tunneling microscope tip. A brief thermal annealing embedded these nanowires, which varied from 1.5 to 11 nanometers in width, into the silicon surface. Their resistivity was independent of width, and their current-carrying capability was comparable to that of thicker copper interconnects.
机译:减小电子电路尺寸的挑战之一是保持电线的低电阻率。因为将其直径缩小到接近原子尺寸会增加界面效应,并会降低掺杂剂的有效性。 Weber等。 (第64页;请参阅Ferry的《透视》)在硅表面上创建纳米线,并通过扫描隧道显微镜尖端分解PH_3来沉积磷原子。短暂的热退火将这些纳米线(宽度从1.5到11纳米不等)嵌入到硅表面中。它们的电阻率与宽度无关,并且其载流能力与较厚的铜互连相当。

著录项

  • 来源
    《Science》 |2012年第6064期|p.10|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);美国《化学文摘》(CA);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号