世界初の105Gbpsテラへルツ送信機将来の普及へ道

摘要

広島大学と情報通信研究機構(NICT)、パナソニックの研究グループは、シリコンCMOS集積回路により、300GHZ帯1チャネルで毎秒105キビツカト(105Gbps)という、光ファィバーの100Gィーサネットに匹敵する、高速のテラへルツ送信機をチップ化することに世界で初めて成功した。チップサイズは2.8×1.9平方ミメーリトル。この新技術についてはヽ2月5日から9日までサンフランシスコで開催された「lSSCC(国際固体回路会議)2017」で発表されヽ伝送実験のデモも行われた。