耐折性に優れた無電解Ni－P合金めっき液「lCPニコロンFPF」の開発

摘要

無電解Ni－P/Auめっきは，電子基板の最終表面処理として，はんだ接合，Auワイヤボンディング用途に広く使用されており，rnPCマザーボードの様なリジッド基板だけでなく，フレキシブル（FPC）基板にも多く用いられている。しかしながら，FPC基板のCu配線に対して無電解Niめっきや電解Niめっきを行うと，加工，組み立て時において下地であるCuの延展性に追従できず，Cu回路が破断するという問題点があった。