16ナノ立体型トランジスタプロセス使用のFPGA開発へ米ザイリンクス台湾TSMC14年にリリース計画

摘要

米半導体大手ザイリンクスとファウンドリ(半導体受託生産)世界最大手の台湾TSMCは5月29日、TSMCの16ナメーノトル立体型トランジスタ(FinFET)プロセスを使用し、業界最速のリードタイムで業界最高性能のFPGAを開発すると発表した。今回のプロジェクトは「FinFast」と呼ばれ、一つのチームとして開発が進められる。両社は今後、専用のリソースを提供し、TSMCのFinFETプロセスとザイリンクスのASICクラスの「ウルトラスケール」アーキテクチャ最適化に取り組んでいく。年内に16FinFETを適用のテストチップを、14年に最初の商用製品のリリースを計画している。