業界最小級の省スぺース化 0.4ミリピッチ 基板対基板コネクタ

摘要

SMKは4日、スマートフォン(スマホ)/携帯電話向けに、業界最小クラスの省スぺース化を実現した0.4ミリピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Mシリーズ」を開発、販売を開始したと発表した。新製品は、業界最小クラスの省スぺース設計でありながら、十分な吸着エリアを確保し、自動機実装に対応する独自構造を持つ。同社独自のコンタクト構造によって、優れた挿入フィーリングが得られることに加え、多極においても低嵌合力での挿入が可能で、組み立て工程の作業性向上に貢献する。