樹脂モールド、高さ3ミリ薄型PC、タブレットで高評価

摘要

日本ケミコンが開発した樹脂モールドタイプの導電性高分子アルミ固体電解コンデンサは、薄型機器分野で注目されている。巻回型で高さを3ミリに低背化。HDDを搭載しない薄型パソコンやタブレットに実装できるまでに低背化したことが高い評価を得ている。パソコンなどの電子機器は、CPUの高速化•高機能化により動作周波数が一段と高周波化している。その中で電源回路に使用されるコンデンザにはより速い応答性が求められ、高周波特性に優れ、小型で低ESR(等価直列抵抗)であることに加えてCPUの近傍に搭載されることから、高温環境下でのより安定な特性が求められている。