首页> 外文期刊>电波新闻 >東京エレクトロン次世代めっき装置を製品化基板にウエハーレバルで高精度処理
【24h】

東京エレクトロン次世代めっき装置を製品化基板にウエハーレバルで高精度処理

机译:东京电子下一代电镀设备已商业化,可在基板上进行晶圆水平的高精度处理。

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

東京エレクトロンは、ガラスやエポキシのパネル基板にウエハーレベルで高精度めっき処理ができる次世代めっき装置「ストラタス(Stratus) P500」を製品化した。先端パッケージングにおけるめっき処理の高度化が進み、試料表面にある大小凹凸(トポグラフィ)形状に対応。より高速かつ均一な埋め込みが可能となる同装置は、めっきが可能な面積を拡大し、生産性を3倍以上に高める。既に複数の顧客の工場で稼働している。
机译:东京电子公司已经将下一代电镀设备“ Stratus P500”商业化,该设备可以在玻璃或环氧树脂面板基板上以晶圆级进行高精度电镀。随着高级包装中电镀处理技术的进步,它对应于样品表面上的大小不均(形貌)形状。该设备可实现更快,更均匀的灌装,扩大了可电镀的面积并提高了三倍以上的生产率。它已经在多个客户工厂运行。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2017年第17206期|3-3|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 23:49:26

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号