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【24h】

進化する電子機器製造の接着・接合技術に注目

机译:关注粘附和结技术的交流电子设备制造

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摘要

スマートフォンやウエアラプル機器、EVなど新しい電子機器の市場拡大に伴い、製造技術や製造工法が新しく開発されている。電子機器の製造工程で広く活用されている接着・接合技術も進化し、スマホゃゥエアラブル機器はフレキシプル基板とプリント基板を熱圧着で接続してコネクタレス化し、組み立てもねじを1本も使わず、接着工法で完成する。
机译:随着智能手机,佩戴圈和EV的新型电子设备的扩展,已经新开发了制造技术和制造方法。广泛应用于电子设备的制造过程中的粘合剂和结技术也在演变,智能手机空气形器件用热压粘合,连接和移除一个螺钉,通过粘合方法连接并拆下一个螺钉。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2020年第17974期|2-2|共1页
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  • 作者单位
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 23:04:30

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