米シノプシスが3DICコンパイラ2.5D、3Dのマルチダイ設計と統合手法大きく変える

摘要

米シノプシスは、複雑な2.5Dならびに3Dのマルチ•ダイ•システム•イン•パッケージの設計と統合の手法を大含く変える開発プラットフォーム3DIC Compilerを発表した。各種機能が類を見ないレベルで完全に統合された高性能で使い易い設計環境となっており、アーキテクチャ検討、インプリメンテーシヨン、信号/消費電力/熱の最適化ならびにサインオフ解析を一つのプラットフォームで実行できる。これを活用することにより、IC設計とパッケージングに関わる開発者は、マルチ•ダイの統合、協調設計、開発収束期間短縮をこれまでと異なる次元で達成できる。