「微細接合と高信頼性」をテーマ

摘要

ニホンゲンマは「微細接合と高信頼性」をテーマに5G実装、車載実装に対応した最先端、最新のぺースト、はんだを紹介する。世界最小クラスのドット径φ150マイクロメートルの高速吐出に対応できる微細ジェットディスぺンス用ソルダぺースト「winDot (ウインドット)」は、5G対応の0201、0402超小型部品の微細日本生産、日本供給によるジャパンクオリティで貯蔵安定性、吐出安定性に優れ、5G、ITの微細接合需要が増大。19年度から20グラム入りシリンジで月数百本の出荷が続き、20年末には現在の10倍の出荷になるとみて万全の供給体制を整えていることも説明する。