机译:晶圆间键合以形成微结构
Microsystems Technol. Lab., MIT, Cambridge, MA;
micromachining; wafer bonding; anodic bonding; direct bonding; intermediate layer bonding; microstructure fabrication; packaging; wafer-to-wafer bonding;
机译:硅/玻璃晶圆间键合以及Ti / Ni中间键合
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机译:三维杂化铜/电介质晶片间键合的低层间热阻的表征和基准测试
机译:3D晶圆间键合热阻比较:铜/电介质混合键合与电介质通孔-最后键合
机译:超高性能混凝土微观结构,纤维 - 基质键合和力学性能的多规模研究
机译:灌浆混凝土界面粘结性能:界面水分对拉伸粘结强度和灌浆微观结构的影响
机译:用于微结构形成的晶圆 - 晶圆键合