Bonding; Thermal resistance; Dielectrics; Through-silicon vias; Three-dimensional displays; Temperature measurement;
机译:三维杂化铜/电介质晶片间键合的低层间热阻的表征和基准测试
机译:新型重新配置的晶圆对晶圆(W2W)混合键合技术,使用超高密度纳米Cu灯丝进行百亿分之2.5D / 3D集成
机译:300 mm晶片级混合键合,用于真空中的Cu /中间介质键合
机译:铜/介电晶圆对晶圆混合键合时芯片间热阻的热特性
机译:基于介电性能的粘合剂粘合剂和帘布层间杂交复合材料的强度和损伤预后
机译:粘接后的抗剪切强度和搪瓷表面比较陶瓷和金属托架的脱粘
机译:Cu / Cu键合和SiO 2 sub> / siO 2 sub>通过表面活化键合在室温下进行混合粘合技术
机译:将铜氮化物插入C-H键形成双(2-(苯基氨基)-1,10-菲咯啉)双铜(I):没有键的短Cu-Cu距离