米国·装置メーカーがプラズマエッチソグ用に開発電気と酸素だけを用いた装置に

摘要

米国ネバダ州に本拠を置く装置メーカーのPlasma Etch社は、プラズマ処理システム「Mark Ⅱ」シリーズで、新たにCF4ガスを使わない装置をリリースした。同技術は、プリント基板メーカーが、コストが高く環境に悪影響を及ぼすCF4ガスを使用せずに、電気と酸素だけを用いて、デスミアおよびエツチバックのプロセスを行うことができる、画期的なものである。